大容量薄型模块系统和方法

摘要

一种柔性电路，组装有沿其一个或两个主侧面设置的集成电路。沿所述柔性电路分布的触点提供模块和应用环境之间的连接。组装有电路的柔性电路绕刚性基板的边缘设置，优选地，所述刚性基板由导热材料制成并且包括高导热性的核或区域，当所述柔性电路靠近所述基板时，所述核或区域被设置为接近例如AMB等的较高热能的器件。其它的变化包括导热夹片，所述导热夹片扣住所述模块的相反侧上的对应的IC，以便进一步从所述IC散热。优选地，自所述基板主体或基板核的扩展部有助于减少所述模块的集成电路之中的热变化。

主权项

1.一种电路模块，包括：(a)刚性基板，其具有边缘和两个相对的横向侧面，以及在所述基板的两个相对的横向侧面中的至少一个上可接近的热沉；以及(b)柔性电路，其具有第一和第二侧面，所述柔性电路的所述第一侧面具有适于连接到电路板插槽的多个触点，并且所述柔性电路的所述第一和第二侧面中的至少一个组装有多个存储器CSP，所述柔性电路的第二主侧面组装有AMB，绕所述刚性基板的边缘设置所述柔性电路，从而将所述AMB设置成与所述热沉热接触。