| 主权项 |
1.一种天线,包含有: 供电端子; 环形天线,连接于前述供电端子;及 旁通导电路,旁通前述环形天线之回路。 2.如申请专利范围第1项之天线,其中 前述旁通导电路配置于与前述环形天线中心相距 一距离处,且前述距离之大小系设定为使前述旁通 导电路之电感成为预定电感値者。 3.如申请专利范围第2项之天线,其中 前述预定电感値系与连接前述供电端子之LSI晶片 的介面部电容値产生共振之値。 4.一种RFID用识别卡,包含有: 天线;及 LSI晶片,与前述天线并联; 又,前述天线包含有: 供电端子,与前述LSI晶片连接; 环形天线,连接于前述供电端子;及 旁通导电路,旁通前述环形天线之回路。 5.如申请专利范围第4项之RFID用识别卡,其中 前述旁通导电路配置于与前述环形天线中心相距 一距离处,且前述距离之大小系设定为使前述旁通 导电路之电感成为预定电感値者。 6.如申请专利范围第5项之RFID用识别卡,其中 前述预定电感値系与连接前述供电端子之LSI晶片 的介面部电容値产生共振之値。 7.如申请专利范围第4项之RFID用识别卡,更包含: 至少配置于前述天线之一面,且可保持前述天线之 介电体板。 8.如申请专利范围第7项之RFID用识别卡,其中 前述介电体板之中心设有贯穿孔。 9.如申请专利范围第8项之RFID用识别卡,其中 前述旁通导电路,具有避开前述贯穿孔且沿着该贯 穿孔周边延伸之弧形。 10.如申请专利范围第7项之RFID用识别卡,其中 前述介电体板具有环状沟槽,前述环状沟槽对应前 述环形天线,且具有至少可收纳前述LSI晶片之宽度 与深度。 11.如申请专利范围第7项之RFID用识别卡,其中 前述天线系于薄板上以导体形成者,且该导体系以 铜、银、铝其中之一为主成分。 图式简单说明: 第1图系说明天线与LSI晶片之匹配。 第2图系说明习知之环形天线。 第3图系说明本发明天线之构成原理。 第4图系显示电感値L与环形天线1中心至旁通导电 线2之间距离S的关系之图表。 第5A、5B图显示依第3图所示本发明原理之第1实施 例。 第6A、6B图系考虑到用以将RFID用识别卡安装于物 品上之构造实施例。 第7A、7B图系相对于第5图之实施例,考虑用以将RFID 用识别卡安装于物品上之构造实施例。 第8A、8B与8C图系LSI晶片与识别卡天线一体成形之 实施例。 第9A、9B图显示其他实施例之构成。 第10A、10B图系显示只有识别卡天线之一侧形成介 电体之实施例。 第11A、11B图系显示本发明天线之电磁场模拟所得 之天线指向特性图。 第12图显示于第11图中三轴方向x、y、z之定义。 |
