| 发明名称 |
Behälter zum Schneiden und Verfahren zum Schneiden von bandlosen Substraten |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE69937128(T2) |
申请公布日期 |
2008.06.19 |
| 申请号 |
DE19996037128T |
申请日期 |
1999.03.08 |
| 申请人 |
TOWA CORP. |
发明人 |
TIEBER, ALOIS;SAIKI, KIYOTERU |
| 分类号 |
H01L21/00;B28D5/00;H01L21/301;H01L21/304;H01L21/673;H01L21/78 |
主分类号 |
H01L21/00 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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