| 发明名称 | 封装基板的图案化接地垫 | ||
| 摘要 | 本实用新型是有关一种封装基板的图案化接地垫，其中此图案化接地垫设置于一基板的一芯片承载区上用以利用一导电材料与芯片承载区上的一集成电路晶粒封装体电性连接；且图案化接地垫内接于一矩形的至少两边；以及图案化接地垫的面积小于矩形的面积。 | ||
| 申请公布号 | CN201072758Y | 申请公布日期 | 2008.06.11 |
| 申请号 | CN200720150551.1 | 申请日期 | 2007.06.12 |
| 申请人 | 达盛电子股份有限公司 | 发明人 | 游兆晴;苏建信;王建华;苏桓平 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01);H05K1/02(2006.01) | 主分类号 | H01L23/498(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 任默闻 |
| 主权项 | 1.一种图案化接地垫，其特征在于，所述的图案化接地垫，设置于一基板的一芯片承载区上用以利用一导电材料与该芯片承载区上的一集成电路晶粒封装体电性连接；所述的图案化接地垫内接于一矩形的至少两边；以及所述的图案化接地垫的一面积小于所述的矩形的一面积。 | ||
| 地址 | 台湾省新竹市 | ||