| 发明名称 | 包合薄板状基材之集成电路配置 | ||
| 摘要 | 一种积体电略，其提供的方式是一方面为基材具有形成于一多重层次上的一集成电路，而该基材至少有一表面的建构使其在一传递方向上不是平面性。 | ||
| 申请公布号 | CN100392846C | 申请公布日期 | 2008.06.04 |
| 申请号 | CN02804978.0 | 申请日期 | 2002.01.22 |
| 申请人 | 因芬尼昂技术股份公司 | 发明人 | M·贾科;P·拉克曼恩 |
| 分类号 | H01L23/13(2006.01);H01L23/58(2006.01) | 主分类号 | H01L23/13(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 吴立明;梁永 |
| 主权项 | 1.一种集成电路配置，包括一薄板状的基材(1)，其上至少有一面以多重层次(2，3)形成一集成电路，该基材(1)的至少一表面在至少一传递方向上不是平面，其特征在于该基材(1)是是通过下列其中之一加以变形：一黏胶涂布于该基材(1)的一表面上且该黏胶固化时在该基材(1)上形成机械应力；通过植入方法改变在该基材(1)上的物理微结构而形成机械应力；通过扩散方法改变在该基材(1)上的物理微结构而形成机械应力；一载体，其在支撑该基材(1)的一表面上具有至少一提高部分(6)，而该载体通过其本身的一曲面而使该基材(1)变形，因此得以致使该基材形成一永久曲面定义的非平面表面。 | ||
| 地址 | 德国慕尼黑 | ||