感测式封装件及其制法

摘要

感测式封装件及其制法，将二表面分别设有覆盖层及粘着层的透光体粘着在具有多个感测芯片的晶片上，并对该晶片切单形成多个接置有透光体的感测芯片，再将该感测芯片接置并电性连接至具多个基板的基板模块片的基板上，或先将感测芯片接置并电性连接至基板上，再将设有覆盖层及粘着层的透光体粘着在感测芯片上；之后进行封装模压工艺，以在该基板上形成包覆该感测芯片及透光体的封装胶体，并沿该透光体边缘切割该封装胶体，其切割深度至少到达设在该透光体上的覆盖层位置，接着移除该覆盖层及位于其上的封装胶体而外露出该透光体，最后沿该基板周围进行切割，以形成未设有拦坝结构的具轻薄短小特性的感测式封装件，由此降低工艺成本及复杂性。

主权项

1.一种感测式封装件的制法，包括：提供一具多个基板的基板模块片，以将感测芯片接置并电性连接至该基板上；将具相对的第一表面及第二表面的透光体接着在该感测芯片上，其中该透光体第一表面设有一覆盖层，该第二表面设有一粘着层，以将该透光体通过该粘着层接置在该感测芯片上，且该透光体的平面尺寸小于该感测芯片平面尺寸；进行封装模压工艺，以在该基板上形成包覆该感测芯片及透光体的封装胶体；沿该透光体边缘切割该封装胶体，其中该切割深度至少到达设在该透光体上的覆盖层位置；以及进行移除及切割作业，以移除该覆盖层及位于其上的封装胶体而外露出该透光体，并沿各该基板间进行切割，以形成感测式封装件。