发明名称 |
大功率电子器件散热方法和使用该方法的散热装置 |
摘要 |
本发明涉及一种散热技术,特别是一种大功率电子器件散热方法机散热装置,本发明采用两级循环冷却装置,其中:第一级循环冷却装置是循环液冷却装置,所述循环液冷却装置中的循环液与装有发热电子元件的散热器进行热交换,对散热器上的发热元件进行冷却;第二级循环冷却装置是热泵制冷装置,所述的热泵制冷装置对循环液进行冷却。采用液冷结合蒸发冷却对大功率电子元器件进行冷却,具有体积小、温度易控制、噪音低、成本低,换热效率高等优点。 |
申请公布号 |
CN101193526A |
申请公布日期 |
2008.06.04 |
申请号 |
CN200610145472.1 |
申请日期 |
2006.11.20 |
申请人 |
沈国忠 |
发明人 |
沈国忠 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01) |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
1.一种大功率电子器件散热方法,采用两级循环冷却装置,其中:第一级循环冷却装置是循环液冷却装置,所述循环液冷却装置中的循环液与装有发热电子元件的散热器进行热交换,对散热器上的发热元件进行冷却;第二级循环冷却装置是热泵制冷装置,所述的热泵制冷装置对循环液进行冷却。 |
地址 |
100011北京市西城区德外双旗杆东里15号506 |