发明名称 金属导线镶嵌结构及其制造方法
摘要 一种金属导线镶嵌结构,其包括:一基底、一第一介电层及复数金属导线,该第一介电层设置于该基底,该第一介电层具有复数沟槽,该复数金属导线镶嵌于该复数沟槽内,其中,该第一介电层包括层叠设置之至少二子介电层,至少一子介电层与该金属导线之间具有空气间隙。本发明还提供一种上述金属导线镶嵌结构之制造方法。
申请公布号 TW200824016 申请公布日期 2008.06.01
申请号 TW095143798 申请日期 2006.11.27
申请人 群创光电股份有限公司 发明人 颜硕廷
分类号 H01L21/60(2006.01) 主分类号 H01L21/60(2006.01)
代理机构 代理人
主权项
地址 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号