发明名称 | 金属导线镶嵌结构及其制造方法 | ||
摘要 | 一种金属导线镶嵌结构,其包括:一基底、一第一介电层及复数金属导线,该第一介电层设置于该基底,该第一介电层具有复数沟槽,该复数金属导线镶嵌于该复数沟槽内,其中,该第一介电层包括层叠设置之至少二子介电层,至少一子介电层与该金属导线之间具有空气间隙。本发明还提供一种上述金属导线镶嵌结构之制造方法。 | ||
申请公布号 | TW200824016 | 申请公布日期 | 2008.06.01 |
申请号 | TW095143798 | 申请日期 | 2006.11.27 |
申请人 | 群创光电股份有限公司 | 发明人 | 颜硕廷 |
分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | ||
主权项 | |||
地址 | 苗栗县竹南镇新竹科学园区科学路160号 |