| 主权项 |
1.一种工件定位装置,包含:复数气压缸及复数伺服 缸,分别设置于一入料装置之相对二侧,该入料装 置系运送一工件至一吸盘模组上,使该复数气压缸 及该复数伺服缸分别位于该吸盘模组之相对二侧 以夹持该工件,且藉由该伺服缸之作动微调该工件 于该吸盘模组上之位置。 2.如请求项1所述之工件定位装置,其中该吸盘模组 的周边系设置有复数真空吸附孔。 3.如请求项1所述之工件定位装置,其中该入料装置 的一侧设置有一光学侦测装置,以侦测该工件于该 吸盘模组上的位置。 4.如请求项3所述之工件定位装置,其中该光学侦测 装置系为至少二CCD模组。 5.一种具有工件定位装置之雷射切割装置,包括: 一机台主体; 一吸盘模组,位于该机台主体上; 一入料装置,运送一工件至该吸盘模组上方,且下 沈该工件于该吸盘模组上,该入料装置上设置有一 工件定位装置,其系包括:复数气压缸及复数伺服 缸,分别设置于该入料装置之相对二侧以夹持该工 件,且藉由该伺服缸之作动微调该工件于该吸盘模 组上之位置;以及 一雷射装置,跨设于吸盘模组上方,以对该工件进 行线条切割。 6.如请求项5所述之具有工件定位装置之雷射切割 装置,更包含一光学侦测装置设置于该入料装置之 一侧,以侦测该工件于该吸盘模组上的位置。 7.如请求项6所述之具有工件定位装置之雷射切割 装置,其中该光学侦测装置系为至少二CCD模组。 8.如请求项5所述之具有工件定位装置之雷射切割 装置,其中该吸盘模组的周边系设置有复数真空吸 附孔。 9.如请求项5所述之具有工件定位装置之雷射切割 装置,更包含一出料装置,藉以将该工件上升以远 离该吸盘模组。 图式简单说明: 第1图所示为本创作一实施例入料装置结构示意图 。 第2图所示为本创作一实施例工件定位装置示意图 。 第3图所示为本创作一实施例工件定位装置应用至 雷射切割装置示意图。 |
