发明名称 | 薄膜电晶体阵列基板及其制造方法 | ||
摘要 | 一种薄膜电晶体阵列基板,包括基板、图案化第一金属层、图案化半导体层、图案化透明导电层、图案化绝缘层及图案化第二金属层。其中,薄膜电晶体的各构件直立排列,因此具有高导通电流。另一方面,由共用配线与第二金属层包夹透明电极或是由共用配线与透明电极包夹第二金属层来增加储存电容値。 | ||
申请公布号 | TW200824122 | 申请公布日期 | 2008.06.01 |
申请号 | TW095142394 | 申请日期 | 2006.11.16 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 王涌锋;潘智瑞;余良彬 |
分类号 | H01L29/786(2006.01) | 主分类号 | H01L29/786(2006.01) |
代理机构 | 代理人 | 詹铭文;萧锡清 | |
主权项 | |||
地址 | 新竹市新竹科学工业园区力行二路1号 |