堆叠多芯片封装和制造堆叠多芯片封装的方法

摘要

堆叠多芯片封装(100)具有基础载体(102)和底集成电路单元片(104)，其中基础载体(102)具有顶侧面(108)和底侧面(110)，底集成电路单元片(104)具有附着在基础载体顶侧面(108)上的底表面(112)和相对的顶表面(114)。顶表面(114)具有包括多个第一键合垫的外周区域和区域(120)。在底单元片(104)顶表面(114)的外周区域和区域(120)之间形成垫圈(124)。顶集成电路单元片(106)具有位于底单元片(104)上方的底表面，且顶单元片(105)的底表面通过垫圈(124)附着在底单元片(104)的顶表面(114)上。垫圈(124)维持底单元片(104)与顶单元片(106)之间的预定间隔，从而在顶单元片(106)贴附于底单元片(104)时，连接底单元片(104)和基础载体(102)的第一布线(122)的丝线键合不被破坏。

主权项

1.一种堆叠多芯片封装，包括：基础载体，其具有顶侧面和底侧面；底集成电路单元片，其具有附着在基础载体顶侧面上的底表面和相对的顶表面，顶表面具有一个包括多个第一键合垫的外周区域和一个中央区域；垫圈，其形成于底集成电路单元片顶表面的外周区域和中央区域之间，其中垫圈不延伸到第一键合垫；粘合材料，其形成于底集成电路单元片顶表面的中央区域内，粘合材料被垫圈包围；和顶集成电路单元片，其具有底表面，其中顶集成电路单元片位于底集成电路单元片的上方，且顶集成电路单元片的底表面通过粘合材料附着在底集成电路单元片的顶表面上，其中垫圈维持底集成电路单元片和顶集成电路单元片之间的预定间隔，且其中顶集成电路单元片和底集成电路单元片具有相同的尺寸和形状。