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发明名称 Method for reclaiming wafer substrate
摘要
申请公布号 EP0986097(B1) 申请公布日期 2008.05.21
申请号 EP19990306853 申请日期 1999.08.27
申请人 KABUSHIKI KAISHA KOBE SEIKO SHO (KOBE STEEL LTD.);KOBE PRECISION INC. 发明人 HARA, YOSHIHIRO;SUZUKI, TETSUO;TAKADA, SATORU;INOUE, HIDETOSHI
分类号 H01L21/30;H01L21/306;H01L21/304 主分类号 H01L21/30
代理机构 代理人
主权项
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