蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置

摘要

本发明提供一种具有令基板的宽度方向的膜厚分布均匀的喷嘴构造的蒸发源以及使用该蒸发源的真空蒸镀装置。通过加热而令蒸镀材料气化或者升华而产生的蒸气从长条的喷嘴开口(2)带状地排出。另一方面，在与上述喷嘴开口(2)对置的状态下在垂直于该喷嘴开口的长度方向的方向上向箭头(A)方向输送被蒸镀基板(3)。上述喷嘴开口(2)的长度方向的每单位面积的蒸气的排出流量相比该喷嘴开口的部而言，与基板端部的位置相同的喷嘴宽度方向位置的部分处最大，并且在喷嘴开口(2)内配置对蒸气的流动赋予指向性的多个分隔板(4)。

主权项

1.一种蒸发源，具有收纳蒸镀材料并通过加热令上述蒸镀材料气化或者升华而产生上述蒸镀材料的蒸气的蒸发室、和与上述蒸发室连通而将在上述蒸发室中生成的蒸气从长条的喷嘴开口带状地排出的框体部，其特征在于，在上述框体部内配置控制板，所述控制板形成有蒸气的通过孔，使得上述喷嘴开口的长度方向的每单位面积的蒸气的排出流量Q(Kg/m2sec)为相比该喷嘴开口的中央部而言，与基板端部的位置相同的喷嘴宽度方向位置的部分处最大，并且在上述控制板与上述喷嘴开口之间配置对经过上述通过孔的蒸气的流动赋予指向性的多个分隔板。