半导体封装载板冲切成型方法

摘要

一种半导体封装载板冲切成型方法其包含下列步骤:提供一条状式封装载板;提供一模具,其包含一上模与一下模,其中上模与下模皆具有一压合面;配置封装载板于模具之上模与下模之间;压合封装载板于上模与下模间,其中上模与下模之压合面可选择性地配置至少一个之弹性体,用以压合于封装载板;最后,再冲切封装载板之切割道;于上模与下模之压合面另配置弹性体,用以当上模与下模合模时,经由弹性体吸收上模与下模对封装载板的冲击力,可减少封装载板的破裂、龟裂或翘曲,以提高产量与良率。