| 主权项 |
1.一种电子装置之除湿结构,该除湿结构系置于电子装置之机壳内之任一位置处,主要包括:一风扇,该风扇之出风口系向着电子装置之机壳内部;一热交换机构,该热交换机构系设有一散热片,其系藉由锁固元件固设在对应于风扇入风口之一面,且与风扇相距有一段距离,另,在散热片之另一面系固设有一吸热片,又,在吸热片与散热片之间设有至少一热电致冷片,该热电致冷片系令吸热片之热源移至散热片上,而使吸热片之温度下降;而机壳在对应于吸热片之底部位置处系冲设有一排水口,以令吸热片上所凝聚而成之水滴,能由此处排出于机壳外;俾藉由上述之结构,当电子装置内部潮湿之热空气一接触到吸热片,会因吸热片之温度低,而在吸热片上凝聚成水滴,致冷片再将热源移至散热片上,由风扇将散热片上之热源吹至电子装置内,故,经由不断之循环,使电子装置内之空气保持乾燥。2.如申请专利范围第1项所述之电子装置之除湿结构,其中该散热片在对应于风扇之一面系形成复数个槽道,以增加散热面积。3.如申请专利范围第1或第2项所述之电子装置之除湿结构,其中该散热片系为传导率高之铝材质。4.如申请专利范围第1项所述之电子装置之除湿结构,其中该吸热片未与散热片对应之一面系形成有数道槽道,亦增加吸热面积。5.如申请专利范围第4项所述之电子装置之除湿结构,其中该吸热片系为铜材质。图式简单说明:第一图系本创作之除湿结构示意图。第二图系本创作之除湿结构安装于电子装置内之示意图。 |
