发明名称 发光装置之电流分布
摘要 揭露一种发光装置,该发光装置具有:复数个磊晶层,包括一主动层;一反射层及一欧姆接点中之至少一者,位于该等磊晶层之第一侧上;以及一导电金属层,位于该等磊晶层之第二侧上且具有一发光表面。一端子位于该发光表面上,该端子包括一用以扩散电流及最小化其对光输出之影响的阵列。该阵列可以具有一接合垫、一外部及一用以连接该接合垫与该外部之连结部;该外部及该连结部系用于电流耗散。
申请公布号 TW200822402 申请公布日期 2008.05.16
申请号 TW096133152 申请日期 2007.09.04
申请人 丁宜科技公司 发明人 袁述;林世鸣
分类号 H01L33/00(2006.01);H01S5/10(2006.01) 主分类号 H01L33/00(2006.01)
代理机构 代理人 赖经臣;宿希成
主权项
地址 新加坡