可补偿不同形式封装之尺寸差异的晶圆级封装

摘要

一种晶圆级封装,包括一于前表面具有多数焊接垫之半导体晶片;一较低绝缘层,在半导体晶片上形成,使得焊接垫裸露;重新分布线,可在较低绝缘层上形成,并与焊接垫第一末端连接;一较上绝缘层,在包括重新分布线之较低绝缘层上形成,其中,部份的重新分布线并且裸露;焊锡球,附着在重新分布线裸露的部份;以及,一上盖,覆盖于半导体晶片后表面。