鉴别硅片主参考面位置是否正确的方法

摘要

一种鉴别硅片主参考面位置是否正确的方法，步骤如下：(1)X光仪通电预热；松手扭，探测器移至26°40′，锁手扭；将角度预置开关置于13°20′，接通真空泵开关，将样片置于测试台面，拉开X光射线狭缝开关，转手轮使样片转到13°20′；微转手轮，使mA表指针指示最大，按下复位健。(2)松手扭，探测器移至88°位置，锁手扭；将主参考面朝上紧贴在支架上，拉开X光射线开关，转动手轮，直到mA表指示最大，如角度值显示在24°32′±7.5°范围内，主参考面位置正确，如mA表没反应或角度值显示超出24°32′±7.5°范围，主参考面位置不正确。本方法判定硅片主参考面位置是否正确简单易行、准确率高。

主权项

1.一种鉴别硅片主参考面位置是否正确的方法，包括以下步骤：(1)仪器校准：将X光射线仪器通电后预热15分钟；松开探测器支架的紧固手扭，把探测器移动到26°40′位置，锁紧手扭；再将角度预置开关置于13°20′，接通真空泵开关，将标准校样样片贴置到测试台面，拉开X光射线狭缝开关，转动测角仪手轮，使标准校样样片转动到13°20′；微微转动测角仪手轮，直到mA表指针指示最大，按下复位健；(2)判定松开探测器支架的紧固手扭，把探测器移动到88°的位置，锁紧手扭；然后，将被测硅片的主参考面朝上紧贴在支架上，拉开X光射线开关，转动测角仪手轮，直到mA表指示最大，如角度值显示在24°32′±7.5°范围内，则可判断主参考面位置正确，如mA表没反应或角度值显示超出24°32′±7.5°范围，则判断主参考面位置不正确。