| 发明名称 | 硅片加工过程中的调度方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种硅片加工过程中的调度方法，用于调度多个硅片的多个加工工序在硅片加工设备中的进行顺序，该方法以工序为单位进行调度，所述工序指一个工艺任务中的任一个硅片在任一个腔室中的加工步骤，首先对多个工序根据腔室的利用情况进行队列排序，然后按照所述队列依次进行工序加工。进行队列排序时，根据每个工序的腔室准备时间、切换时间、进行完工艺过程后还可以在腔室中闲置的时间及工序的相对紧急程度，运用多分类支持向量机的方法排序。腔室利用率高、工序的平均加工时间短、生产效率高。主要适用于硅片加工设备的加工工序，也可以用于其它设备的加工工序的调度。 | ||
| 申请公布号 | CN101179043A | 申请公布日期 | 2008.05.14 |
| 申请号 | CN200610114469.3 | 申请日期 | 2006.11.10 |
| 申请人 | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 | 发明人 | 崔琳 |
| 分类号 | H01L21/677(2006.01);H01L21/00(2006.01);G05B19/418(2006.01) | 主分类号 | H01L21/677(2006.01) |
| 代理机构 | 北京凯特来知识产权代理有限公司 | 代理人 | 赵镇勇 |
| 主权项 | 1.一种硅片加工过程中的调度方法，用于调度多个硅片的多个加工工序在硅片加工设备中的进行顺序，所述硅片加工设备包括片仓、传输装置和多个腔室，所述硅片在腔室中进行加工，所述传输装置用于在片仓与腔室之间及多个腔室相互之间传输硅片，其特征在于，该方法以工序为单位进行调度，所述工序指一个工艺任务中的任一个硅片在任一个腔室中的加工步骤，首先对多个工序根据腔室的利用情况进行队列排序，然后按照所述队列依次进行工序加工。 | ||
| 地址 | 100016北京市朝阳区酒仙桥东路1号M5座2楼 | ||