| 主权项 |
1.一种电信装置,包含: 一底架,具有一前面与后面; 数个插座插入被安装在该底架内,该等插座插入包 括进接埠适用于承装插头,该等插座插入包括正向 穿透开关,具有末梢与环弹簧用于在该等插头被插 入该等进接埠时接触该等插头,该等正向穿透开关 亦包括正向弹簧在该等插头未被插入该等进接埠 时耦合该等末梢与环弹簧,该等进接埠由该底架之 前面为可进接的; 交叉连接端接结构由该底架之后面为可进接的; IN/OUT端接结构由该底架之后面为可进接的; 第一与第二电路板段电气式地被连接至一起,该第 一电路板段位于该等插座插入后方及该第二电路 板段前面,该第二电路板段位于该交叉连接端接结 构与该IN/OUT端接结构前面,每一该等第一与第二电 路板段包括一主要第一侧与一主要第二侧,该主要 第一侧以一向前方向面向,及该主要第二侧以一向 后方向面向;以及 正向穿透电路电气式地连接该IN/OUT端接结构至该 交叉连接端接结构,该等正向穿透电路包括该等正 向穿透开关,该等正向穿透电路亦包括被该等第一 与第二电路板段提供之电气通道。 2.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中该等 第一与第二电路板段被一拉线钉件分开。 3.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中该等 第一与第二电路板段包括分开的电路板用一电气 连接器相互电气式地被连接。 4.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中该等 第一与第二电路板段被包括有电气式地连接该等 第一与第二电路板段之一弯曲部位的一弹性电路 板定义。 5.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中该等 第一与第二电路板段为大致平行的。 6.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中该等 第一与第二电路板段相对于该底架之背板为大致 平行的。 7.如申请专利范围第1项所述之电信装置,用于该底 架具有之高度小于4英寸。 8.如申请专利范围第7项所述之电信装置,用于该底 架具有之高度小于等于3.5英寸。 9.如申请专利范围第7项所述之电信装置,其中该底 架之尺寸被做成以固定至少56个插座插入。 10.如申请专利范围第9项所述之电信装置,其中该 底架之尺寸被做成以固定至少64个插座插入。 11.如申请专利范围第10项所述之电信装置,其中该 底架之尺寸被做成以固定至少84个插座插入。 12.如申请专利范围第11项所述之电信装置,其中该 底架具有之长度约为23英寸。 13.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中该 交叉连接端接结构与该IN/OUT端接结构包括包线构 件。 14.如申请专利范围第13项所述之电信装置,其中该 等包线构件机件式及电气式直接地被连接至该第 二电路板段。 15.如申请专利范围第14项所述之电信装置,其中该 等末梢弹簧、该等环弹簧与该等正向弹簧用中间 电气导体电气式地被连接至该第一电路板段。 16.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中该 等插座插入每一个包括一介电本体,该等环弹簧与 该等正向弹簧被安装于其中,该介电本体包括前面 与后面端部,该前面端部定义该等进接埠,及该等 弹簧包括尾部由该介电本体之后面端部向后伸出 。 17.如申请专利范围第1项所述之电信装置,进一步 包含数个插座模组安装在该底架内,每一插座模组 包括一插座安装器用于固定数个该等插座插入。 18.如申请专利范围第1项所述之电信装置,进一步 包含数个第一电路板段被定位于该第二电路板段 前面。 19.如申请专利范围第18项所述之电信装置,其中该 等数个第一电路板段彼此边靠边地被定位。 20.如申请专利范围第19项所述之电信装置,其中该 等数个第一电路板段彼此在一共同平面被对齐。 21.如申请专利范围第19项所述之电信装置,其中该 第二电路板段包括一单一电路板。 22.如申请专利范围第21项所述之电信装置,其中该 第二电路板与该底架之一背板的主要部分为共同 延伸的。 23.如申请专利范围第1项所述之电信装置,其中每 一插座定义二监测器埠,其由该底架之前面为可进 接的。 24.如申请专利范围第23项所述之电信装置,其中该 底架具有之高度小于4英寸。 25.如申请专利范围第24项所述之电信装置,其中该 底架具有之高度小于等于3.5英寸。 26.如申请专利范围第7项所述之电信装置,其中该 等插座插入具有之密度大于每英尺底架长度43个 插座插入。 27.一种电信插座模组,包含: 一插座安装器用于在一底架内安装,该插座安装器 具有一前面与一后面; 数个插座插入适用于穿过该插座安装器之前面被 插入该插座安装器内,该等插座插入包括进接埠适 用于承装插头,该等插座插入包括正向穿透开关, 具有末梢与环弹簧用于在该等插头被插入该等进 接埠时接触该等插头,该等正向穿透开关亦包括正 向弹簧在该等插头未被插入该等进接埠时耦合该 等末梢与环弹簧,该等进接埠由该底架之前面为可 进接的; 交叉连接端接结构由该插座安装器之后面为可进 接的; IN/OUT端接结构由该插座安装器之后面为可进接的; 第一与第二电路板段电气式地被连接至一起,该第 一电路板段位于该等插座安装器后方及该第二电 路板段前面,该第二电路板段位于该交叉连接端接 结构与该IN/OUT端接结构前面,每一该等第一与第二 电路板段包括一主要第一侧与一主要第二侧,该主 要第一侧以一向前方向面向,及该主要第二侧以一 向后方向面向;以及 正向穿透电路电气式地连接该IN/OUT端接结构至该 交叉连接端接结构,该等正向穿透电路包括该等正 向穿透开关,该等正向穿透电路亦包括被该等第一 与第二电路板段提供之电气通道。 28.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 等第一与第二电路板段被一拉线钉件分开。 29.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 等第一与第二电路板段包括分开的电路板用一电 气连接器相互电气式地被连接。 30.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 等第一与第二电路板段被包括有电气式地连接该 等第一与第二电路板段之一弯曲部位的一弹性电 路板定义。 31.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 等第一与第二电路板段为大致平行的。 32.如申请专利范围第27项所述之插座模组,用于该 底架具有之高度小于4英寸。 33.如申请专利范围第27项所述之插座模组,用于该 底架具有之高度小于等于3.5英寸。 34.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 插座安装器之尺寸被做成以固定最多8个插座插入 。 35.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 IN/OUT端接结构与该交叉连接端接结构以由前向后 的方向彼此被偏置。 36.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 交叉连接端接结构与该IN/OUT端接结构包括包线构 件。 37.如申请专利范围第36项所述之插座模组,其中该 等末梢弹簧、该等环弹簧与该等正向弹簧用中间 电气导体电气式地被连接至该第一电路板段。 38.如申请专利范围第27项所述之插座模组,其中该 等插座插入每一个包括一介电本体,该等环弹簧与 该等正向弹簧被安装于其中,该介电本体包括前面 与后面端部,该前面端部定义该等进接埠,及该等 弹簧包括尾部由该介电本体之后面端部向后伸出 。 39.如申请专利范围第32项所述之插座模组,其中每 一插座定义二监测器埠,其由该底架之前面为可进 接的。 40.一种电信装置,包含: 一底架,具有一前面与后面; 数个插座插入被安装在该底架内,该等插座插入包 括进接埠适用于承装插头,该等插座插入包括正向 穿透开关,具有末梢与环弹簧用于在该等插头被插 入该等进接埠时接触该等插头,该等正向穿透开关 亦包括正向弹簧在该等插头未被插入该等进接埠 时耦合该等末梢与环弹簧,该等进接埠由该底架之 前面为可进接的; IN/OUT端接结构由该底架后面为可进接的; 交叉连接端接结构由该底架后面为可进接的; 该等插座插入每一个包括一介电本体,该等环弹簧 与该等正向弹簧被安装于其中,该介电本体包括前 面与后面端部,该前面端部定义该等进接埠,及该 等弹簧包括尾部由该介电本体之后面端部向后伸 出;以及 正向穿透电路电气式地连接该IN/OUT端接结构至该 交叉连接端接结构,该等正向穿透电路包括该等正 向穿透开关。 41.如申请专利范围第40项所述之电信装置,其中每 一插座定义二监测器由该底架之前面为可进接的 。 42.如申请专利范围第41项所述之电信装置,用于该 底架具有之高度小于4英寸。 43.如申请专利范围第41项所述之电信装置,用于该 底架具有之高度小于等于3.5英寸。 44.如申请专利范围第42项所述之电信装置,其中该 等插座插入具有之密度大于每英尺底架长度40个 插座插入。 45.如申请专利范围第43项所述之电信装置,其中该 等插座插入具有之密度大于每英尺底架长度43个 插座插入。 46.一种电信插座模组,包含: 一插座安装器用于在一底架内安装,该插座安装器 具有一前面与一后面; 数个插座插入适用于穿过该插座安装器之前面被 插入该插座安装器内,该等插座插入包括进接埠适 用于承装插头,该等插座插入包括正向穿透开关, 具有末梢与环弹簧用于在该等插头被插入该等进 接埠时接触该等插头,该等正向穿透开关亦包括正 向弹簧在该等插头未被插入该等进接埠时耦合该 等末梢与环弹簧,该等进接埠由该底架之前面为可 进接的; IN/OUT端接结构由该插座安装器后面为可进接的; 交叉连接端接结构由该插座安装器后面为可进接 的,该等交叉连接端接结构由该等IN/OUT端接结构向 后被偏置; 第一与第二电路板段电气式地被连接至一起,该第 一电路板段位于该等插座安装器后方及该第二电 路板段前面,该第二电路板段位于该交叉连接端接 结构与该IN/OUT端接结构前面,每一该等第一与第二 电路板段包括一主要第一侧与一主要第二侧,该主 要第一侧以一向前方向面向,及该主要第二侧以一 向后方向面向;以及 正向穿透电路电气式地连接该IN/OUT端接结构至该 交叉连接端接结构,该等正向穿透电路包括该等正 向穿透开关,该等正向穿透电路亦包括被该等第一 与第二电路板段提供之电气通道。 47.一种电信装置,包含: 一底架,具有一前面与后面; 数个插座插入被安装在该底架内,该等插座插入包 括进接埠适用于承装插头,该等插座插入包括正向 穿透开关,具有末梢与环弹簧用于在该等插头被插 入该等进接埠时接触该等插头,该等正向穿透开关 亦包括正向弹簧在该等插头未被插入该等进接埠 时耦合该等末梢与环弹簧,该等进接埠由该底架之 前面为可进接的; IN/OUT端接结构由该插座安装器后面为可进接的; 交叉连接端接结构由该插座安装器后面为可进接 的,该等交叉连接端接结构由该等IN/OUT端接结构向 后被偏置; 该等插座插入每一个包括一介电本体,该等环弹簧 与该等正向弹簧被安装于其中,该介电本体包括前 面与后面端部,该前面端部定义该等进接埠,及该 等弹簧包括尾部由该介电本体之后面端部向后伸 出;以及 正向穿透电路电气式地连接该IN/OUT端接结构至该 交叉连接端接结构,该等正向穿透电路包括该等正 向穿透开关。 48.如申请专利范围第47项所述之电信装置,进一步 包括一托架被耦合至该底架与该等交叉连接端接 结构相邻而用于管理在该等交叉连接端接结构处 端接之电缆/配线端接。 图式简单说明: 第1图为习知技艺之DSX系统的示意图; 第2图为依照本揭示之一实施例的DSX系统前方透视 图,该系统包括数个底架垂直地被配置; 第3图为依照本揭示之底架实施例的放大前方透视 图,该底架包括数个插座插入模组与一背板; 第4图为第3图之数个插座插入模组与一背板总成 的放大前方透视图; 第5图为依照本揭示之一插座插入模组之放大前方 透视图,该插座插入模组包括数个插座插入; 第6图为第5图之插座插入模组的前方端视图; 第7A图为依照本揭示之DSX系统实施例的示意图; 第7B图为依照本揭示之第7A图的DSX系统另一实施例 的示意图; 第8图为依照本揭示且在第3图之背板总成实施例 的放大前方透视图; 第9图为第3与8图所显示之底架与背板总成的后方 端面图; 第10图为依照本揭示之被用于背板电路板配置之 替选实施例中该插座插入模组之放大前方透视图; 第11图为依照本揭示之还有另一具有背板电路板 实施例之插座插入模组的放大前方透视图; 第12图为第11图之插座插入模组的侧面端视图; 第13图为另一个具有一配置被组配以承接第11图之 插座插入模组的另一底架实施例之放大前方透视 图; 第14图为第13图之底架实施例的前方透视图;以及 第15图为一部分第14图之底架实施例的放大前方透 视图。 |
