ETCHING PASTE CONTAINING PARTICLES FOR SILICON SURFACES AND LAYERS

摘要

Die vorliegende Erfindung betrifft partikelhaltige Ätzmedien in Form von Ätzpasten, welche geeignet sind zum ganzflächigen oder selektiven Ätzen von feinsten Linien oder Strukturen in Siliziumoberflächen und -schichten sowie in glasartige Oberflächen, welche aus geeigneten Siliziumverbindungen gebildet werden. Die vorliegende Erfindung betrifft auch die Verwendung der erfindungsgemäßen Pasten in Verfahren zum Ätzen solcher Oberflächen.