| 主权项 |
1.一种半导体激光器温度控制系统，其特征是包括报警保护电路(U1)、按键显示电路(U2)、单片机(U3)、AD转换电路(U4)、温度传感电路(U5)、光电隔离电路(U6)和热电制冷器驱动电路(U7)，其各个部分的连接关系为：所述的报警保护电路(U1)、按键显示电路(U2)、AD转换电路(U4)和光电隔离电路(U6)都与单片机(U3)相连，所述的AD转换电路(U4)的另一端与所述的温度传感电路(U5)相连，所述的光电隔离电路(U6)的另一端与所述的热电制冷器驱动电路(U7)相连，所述的温度传感电路(U5)和热电制冷器驱动电路(U7)与一半导体激光器(LD)相连；所述的温度传感电路(U5)内部的连接关系如下：第二电阻(R2)的一端接+5v电压，该第二电阻(R2)的另一端与所述的半导体激光器(LD)内部的热敏电阻(R6)和双电压放大器的第一运算放大器(Q7A)的正向输入端(3)的节点相连，所述的热敏电阻(R6)的另一端接地；第三电阻(R3)的一端接+5v电压，另一端接第一电位器(R5)与双电压放大器的第二运算放大器(Q7B)的正向输入端(5)的节点相连，第一电位器(R5)的另一端接地；第一运算放大器(Q7A)的负向输入端(2)与该运算放大器(Q7A)输出端(1)相连后再接第三运算放大器(Q8)的负向输入端(10)，该负向输入端(10)经第八电阻(R8)与该运算放大器(Q8)的输出端(9)相连，所述的第二运算放大器(Q7B)的负向输入端(6)与输出端(7)相连后再接第三运算放大器(Q8)的正向输入端(12)；该正向输入端(12)通过第七电阻(R7)接地；所述的运算放大器(Q8)的输出端(9)连接到所述的AD转换电路(U4)；所述的热电制冷器驱动电路(U7)内部的连接关系如下：电桥驱动芯片(Q5)的输入端IN1和IN2接所述的光电隔离电路(U6)的输出端；Vss端接+5v电压，Vs端接+8v电压，ISEN A端接第二电位器(R10)的一端，该第二电位器(R10)的中间抽头接地；所述的电桥驱动芯片(Q5)的输出端OUT1和OUT2分别经第一电感(L1)和第二电感(L2)接半导体激光器内部的热电制冷器(P5)；第一电感(L1)和第二电感(L2)与半导体激光器内部的热电制冷器(P5)的节点分别经第八电容(C8)和第九电容(C9)接地。 |
