| 主权项 |
1.一种热导性可熟化液体聚合物组合物,其包含: (A)可熟化液体聚合物; (B)制自热可伸长的形状记忆合金之填料;及 (C)热导性填料,其条件限制为该成分(C)与该成分(B) 不同, 其中于本发明之组成物中,该成分(A)之含量为2.0至 70重量%,该成分(B)之含量为0.01至30重量%,该成分(C) 之含量为30至98重量%。 2.如申请专利范围第1项之热导性可熟化液体聚合 物组合物,其中该成分(B)具盘旋状。 3.如申请专利范围第1项之热导性可熟化液体聚合 物组合物,其中该成分(B)包含Cu-Zn-Al型记忆合金填 料,且该成分(C)包含氧化铝。 4.如申请专利范围第1项之热导性可熟化液体聚合 物组合物,其中该成分(A)系为可熟化液体环氧树脂 。 5.如申请专利范围第1项之热导性可熟化液体聚合 物组合物,其中该成分(A)系为可熟化液体矽酮。 6.如申请专利范围第5项之热导性可熟化液体聚合 物组合物,其中该可熟化液体矽酮系为可藉加成反 应熟化之液体矽酮组合物。 7.如申请专利范围第6项之热导性可熟化液体聚合 物组合物,其中该成分(A)包含: (a)100重量份每分子具至少二个烯基基团之液体有 机聚矽氧烷; (b)0.001至100重量份每分子具至少二个与矽结合的 氢原子之液体有机聚矽氧烷;及 (c)氢甲矽烷基化反应金属型触媒,其中以组合物重 量为基准,其含有含量以重量单位计为0.01至1,000 ppm之金属原子。 8.如申请专利范围第1项之热导性可熟化液体聚合 物组合物,其中于本发明之组成物中,该成分(A)之 含量为5.0至50重量%,该成分(B)之含量为0.1至20重量% ,该成分(C)之含量为50至95重量%。 9.一种如申请专利范围第1或2项之热导性可熟化液 体聚合物组合物之用途,其系作为供半导体装置用 之黏着剂或涂覆剂。 10.一种半导体装置,其具有胶合或涂覆如申请专利 范围第1或2项之热导性可熟化液体聚合物组合物 之半导体元件。 图式简单说明: 图1系为形成本发明半导体装置所示之LSI的断面图 。 |
