发明名称 |
将导电层电连接到导电元件上的装置和方法 |
摘要 |
提出一种组合电路板中导电元件连接的改进方式。不采用通道或微通道,而是采用细长的通道将导电层连接到被绝缘层隔开的导电元件。在一个实施例中,细长通道有足够的长度可以直接将第一层连接到下一层的通道边缘。因此可以这样讲,细长通道与下一层的通道自动对准。这样,电路板的一侧与接合到电路板另一侧元件的电连接将更加直接,并导致寄生电感减少。 |
申请公布号 |
CN100384306C |
申请公布日期 |
2008.04.23 |
申请号 |
CN99808728.9 |
申请日期 |
1999.07.16 |
申请人 |
英特尔公司 |
发明人 |
爱德华·A·伯顿 |
分类号 |
H05K1/11(2006.01);H05K3/46(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/11(2006.01) |
代理机构 |
中国专利代理(香港)有限公司 |
代理人 |
杨松龄 |
主权项 |
1.将导电层电连接到导电元件上的装置,其包括:第一上部导电层;位于所述第一导电层之下的第一绝缘层;位于所述第一绝缘层之下的导电元件;和在所述第一导电层和所述第一绝缘层的细长通道,所述细长通道的长度足够将所述第一导电层直接电连接到所述导电元件。 |
地址 |
美国加利福尼亚州 |