| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种半导体装置。本发明的目的是提供：即使在无线通讯系统中通讯距离极短，诸如读取写入器与RF标签相接触时等，也可以正常工作且具有高可靠性的RF标签。以无线通讯进行数据交换的RF标签包括：对从外部供应的电力与基准电力进行比较的比较电路；当在比较电路中从外部供应的电力高于基准电力时工作的保护电路部。 | ||
| 申请公布号 | CN101165712A | 申请公布日期 | 2008.04.23 |
| 申请号 | CN200710181194.X | 申请日期 | 2007.10.18 |
| 申请人 | 株式会社半导体能源研究所 | 发明人 | 加藤清;田所麻美 |
| 分类号 | G06K19/077(2006.01);H02J17/00(2006.01);H02H9/02(2006.01) | 主分类号 | G06K19/077(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘杰;刘宗杰 |
| 主权项 | 1.一种半导体装置，包括：天线；对从所述天线供应的电力与基准电力进行比较的比较电路；以及当在所述比较电路中所述从天线供应的电力高于所述基准电力时工作的保护电路部。 | ||
| 地址 | 日本神奈川县厚木市 | ||