发明名称 微系统电源装置
摘要 一种微系统电源装置,包含一热电产生器、一高温储存单元及一低温储存单元结合为一体。该热电产生器包括一第一导热层、一对应于该第一导热层的第二导热层、多数间隔设置于该第一、二导热层之相对面的导电层、一P型半导体与一N型半导体,及二电极。该高温储存单元是设置于该第一导热层,并包括一第一容室及一设置于该第一容室中的高温相变化材料。该低温储存单元是设置于该第二导热层,并包括一第二容室及一设置该第二容室中的低温相变化材料。透过该高温储存单元与该低温储存单元所产生的温差,该热电产生器的电极就能产生电力输出。
申请公布号 TWM330671 申请公布日期 2008.04.11
申请号 TW096218050 申请日期 2007.10.26
申请人 哈伯精密工业有限公司 发明人 李文隆;姜维明
分类号 H02J15/00(2006.01) 主分类号 H02J15/00(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群 台北市松山区南京东路3段248号7楼;陈文郎 台北市松山区南京东路3段248号7楼
主权项 1.一种微系统电源装置,包含: 一热电产生器,包括一第一导热层、一对应于该第 一导热层的第二导热层、多数间隔设置于该第一 、二导热层之相对面的导电层、至少一P型半导体 与至少一N型半导体,及二电极,该P型半导体与该N 型半导体是交错排列于该等导电层之间,且经由该 等导电层依序串联于该等电极之间; 一高温储存单元,包括一可脱离地设置于该第一导 热层的第一壳体、一形成于该第一壳体内并与该 第一导热层相连的第一容室,及一设置于该第一容 室中的高温相变化材料;及 一低温储存单元,包括一可脱离地设置于该第二导 热层的第二壳体、一形成于该第二壳体内并与该 第一导热层相连的第二容室,及一设置于该第二容 室中的低温相变化材料。 2.依据申请专利范围第1项所述的微系统电源装置, 其中,该高温储存单元的第一壳体与该低温储存单 元的第二壳体都是采用可耐高温的聚四氟乙烯作 为隔热材料。 3.依据申请专利范围第1项所述的微系统电源装置, 其中,该热电产生器还包括一围绕该第一、二导热 层的中间壳体,该第一、二壳体是与该中间壳体对 合相连。 4.依据申请专利范围第3项所述的微系统电源装置, 其中,该第一、二壳体与该中间壳体是采用相互卡 合的凹凸结构相连,该微系统电源装置还包含二分 别围绕于该第一、二壳体与该中间壳体接合位置 的密封件。 5.依据申请专利范围第4项所述的微系统电源装置, 其中,该中间壳体具有一凸出该第二容室且顶抵于 该第二导热层的挡缘。 6.依据申请专利范围第1项所述的微系统电源装置, 其中,该高温相变化材料是采用石蜡,该低温相变 化材料是采用冰。 图式简单说明: 图1是一示意图,说明本新型微系统电源装置的较 佳实施例;及 图2是一示意图,说明上述较佳实施例的热电产生 器可改采用多数P型半导体与多数N型半导体的结 构。
地址 台中县太平市工业二十路77号