| 摘要 |
Eine Anordnung zum Kühlen eines Leistungshalbleitermoduls, wobei das Leistungshalbleitermodul ein Substrat mit einer Keramikplatte aufweist und darauf eine Metallisierung aufweisen kann, wobei die Anordnung einen Behälter für den Eintritt eines Kühlmittels mit einer wärmeleitenden Platte aufweist; wobei die wärmeleitende Platte zwei Seiten aufweist, eine mit der Metallisierung des Substrats verbundene Seite und die andere Seite, die mit dem Kühlmittel in Kontakt steht; wobei die wärmelteitende Platte aus Materialien mit einem Metallmatrix-Verbundwerkstoff-(MMC - Metal Matrix Composite)-Material mit einem Füllgehalt hergestellt ist, was zu einer Wärmeausdehnung unter der von Kupfer führt. |
