发明名称 Halbleiterbauteil und Verfahren zu dessen Herstellung
摘要 Ein Halbleiterbauteil (1) weist einen vertikalen Transistor (2) und eine Außenkontaktebene (9) auf. einer ersten Lastelektrode (5, 7) und einer Steuerelektrode (6) und eine gegenüberliegende zweite Seite (4) mit einer zweiten Lastelektrode (11) auf. Die erste Seite (3) des Transistors (2) ist der Außenkontaktebene (9) zugewandt. Eine dielektrische Schicht (19) erstreckt sich von mindestens einer Randseite (20) des Transistors (2) bis zum zweiten Lastanschluss (13, 17). Eine elektrisch leitende abgeschiedene Schicht (25) ist auf der dielektrischen Schicht (19) angeordnet und verbindet elektrisch die zweite Lastelektrode (11) mit dem zweiten Lastanschluss (13, 17).
申请公布号 DE102006047761(A1) 申请公布日期 2008.04.10
申请号 DE20061047761 申请日期 2006.10.06
申请人 INFINEON TECHNOLOGIES AG 发明人 OTREMBA, RALF;SCHLOEGEL, XAVER
分类号 H01L23/051;H01L21/52 主分类号 H01L23/051
代理机构 代理人
主权项
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