| 发明名称 | 用于整体成型组件的热增强封装及其制造方法 | ||
| 摘要 | 给封装加入散热片(20)，以提高热性能及有利的电性能。在制造中，在接合后(例如导线或胶带键合或倒装片法键合)和阵列/整体成型前，将散热片前体(24)有利地设置到一组管芯上并固定。例如，封装条可以由一排(线性阵)管芯连接区组(例如以4×4矩阵形式)组成。散热片(20)可以沿封装条(10)容纳一个或多个这样的组。然后可以将封装条(10)切单，以形成单个的封装。每个切单的封装包括管芯(14)、其相关的衬底(16)(例如引线框或插板型衬底)以及作为散热片(20)的一部分散热片前体(24)。 | ||
| 申请公布号 | CN100380636C | 申请公布日期 | 2008.04.09 |
| 申请号 | CN03823319.3 | 申请日期 | 2003.09.23 |
| 申请人 | 先进互连技术有限公司 | 发明人 | 丹尼尔·K.·劳;艾德华·L·T.·洛 |
| 分类号 | H01L23/02(2006.01);H01L21/44(2006.01);H01L21/48(2006.01);H01L21/50(2006.01) | 主分类号 | H01L23/02(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 郭思宇 |
| 主权项 | 1.一种器件，包括：带有相对的第一和第二表面的衬底(16)，该衬底(16)第一表面带有多个设置在其上的键合点(62)；安装在衬底(16)的第一表面上的管芯(14)，该管芯(14)带有相对的第一和第二表面，所述表面平行于衬底(16)第一和第二表面，该管芯(14)第一表面具有设置在其上的多个输入/输出焊垫(60)，输入/输出焊垫(60)电连接键合点(62)；密封该管芯(14)和该衬底(16)的至少第一表面的模塑复合物(18)；散热片(20)，其至少部分嵌入在模塑复合物(18)中，并且具有沿着所述器件的整个外围边与衬底(16)和模塑复合物(18)的相关外围切边部分(34、36)都对齐的外围切边部分(32)，并且散热片(20)的该外围切边部分(32)没有凹进衬底(16)和模塑复合物(18)的相关外围切边部分(34、36)。 | ||
| 地址 | 毛里求斯路易港 | ||