多层柔性印刷线路板真空层压感光膜的方法及假贴合工具

摘要

本发明公开了一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，其特征在于在层压腔抽真空步骤之前设有假贴合感光膜步骤：采用假贴合工具将备用的由载体层支撑的感光层假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，如果假贴合位置出现偏移，在短时间内将由载体层支撑的感光层揭卸，重新进行假贴合。可以减少多层FPC的制作步骤，明显提高制造效率。本发明还公开了一种实施本发明方法的假贴合工具，其体部是刚性把柄，头部是挠性贴头。具有结构简单，方便实用的优点，可以将感光膜假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，克服重力作用不会掉落，且贴合平整，抽真空时不会形成无法消除的气泡，显著降低多层PFC在真空层压过程中的半成品不良率。

主权项

1.一种多层柔性印刷线路板双面真空层压感光膜的方法，依次有以下步骤：预加热台面→分离感光膜→层压腔抽真空→压合，其特征在于：在层压腔抽真空步骤之前设有假贴合感光膜步骤，所述假贴合感光膜步骤是采用假贴合工具将备用的由载体层支撑的感光层假贴合在多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面，如果假贴合位置出现偏移，在短时间内将由载体层支撑的感光层揭卸，重新进行假贴合；所述压合步骤是在真空层压机中将假贴合的由载体层支撑的感光层与多层FPC的上、下覆铜板的线路图形表面紧密压合。