记忆卡结构

摘要

一种记忆卡结构，其由一电路基板和将电路基板密封于内部的壳体所构成，该电路基板侧面的第一表面设有至少为一个的内存芯片，相对面的第二表面则设有电性接触部，该壳体虽包覆于电路基板周围，但仅让前述电性接触部裸露出来，而于该壳体周围的表面局部设有至少为一个的金属导热片，该金属导热片位置是与前述电路基板的内存芯片绝缘的表面相接触，藉此当记忆卡在进行数据存取运算时如温度升高，能利用与内存芯片相接触的金属导热片将热传递至外界，而达到散热的目的。

主权项

1.一种记忆卡结构，其特征在于，包括有：一电路基板，该电路基板的第一表面上设有至少为一个的内存芯片，相对面方向的第二表面则设有电性接触部，内部并设有相关线路使得内存芯片与电性接触部的电路相连通；一壳体，将前述电路基板封密于内部，仅让电路基板上的电性接触部裸露出来，该壳体周围至少一表面局部区域设有至少为一个的金属导热片，该金属导热片是与于前述电路基板的内存芯片相接触。