| 主权项 |
1.一种适于但不限于对载带及其类似物所包装之 电子元件施以电连接之测试端构造,包含有: 一第一接体,具有一长形之第一身部,一预定长度 之第一针尖系设于该第一身部长轴一端端末; 一第二接体,具有一长形之第二身部,系与该第一 身部相隔预定之距离,一预定长度之第二针尖系设 于该第二接体长轴一端端末上,并与该第一针尖相 隔开来地彼此并列对应。 2.依据申请专利范围第1项所述适于但不限于对载 带及其类似物所包装之电子元件施以电连接之测 试端构造,其中,各该第一、第二针尖之长轴分别 同轴于所由设之身部长轴。 3.依据申请专利范围第1项所述适于但不限于对载 带及其类似物所包装之电子元件施以电连接之测 试端构造,其中,各该第一、第二身部系彼此以长 轴平行对应。 4.依据申请专利范围第1项所述适于但不限于对载 带及其类似物所包装之电子元件施以电连接之测 试端构造,其系更包含有: 一端套件,具有一基体,两定位孔系分别贯设于该 基体上; 一电导件,具有一导板,系位设于该基体对应于各 该定位孔孔轴一端孔口所在之体侧上,两电连接部 ,系彼此分隔开来地设于该导板之一侧板面上; 并使各该第一、第二身部分别穿置于对应之定位 孔中,而各自以长轴另端固接于该导板上,且个别 独立地与一对应之电连接部电连接。 5.依据申请专利范围第4项所述适于但不限于对载 带及其类似物所包装之电子元件施以电连接之测 试端构造,其中,该电导件系更包含有两弹性电导 体,系分别以一端与对应之一电连接部电连接,另 端则用以与供应电源之正、负极分别对应连接。 6.依据申请专利范围第5项所述适于但不限于对载 带及其类似物所包装之电子元件施以电连接之测 试端构造,其中,该两电导体系为可导电之弹簧。 图式简单说明: 第一图系本创作一较佳实施例之立体分解图。 第二图系本创作一较佳实施例之组合外观图。 第三图系本创作一较佳实施例之剖视图。 第四图系本创作一较佳实施例之使用示意图。 第五图系本创作一较佳实施例沿第四图5-5方向之 剖视图。 |
