封装盖板、晶片封装结构及其制造方法

摘要

一种晶片封装结构，包括一晶片、一封装盖板与一黏着层。其中，晶片具有一主动面，且主动面上配置有一影像感测元件以及位于影像感测元件周围的多数个接垫。此外，封装盖板配置于主动面上方，封装盖板包括一基板与位于基板上之一支撑部，其中支撑部会于基板上定义出一容纳空间，且支撑部与晶片之主动面接触，以使得主动面上的影像感测元件配置于容纳空间内。另外，黏着层配置于支撑部与主动面之间。本发明之晶片封装结构具有制程良率佳、制造成本低、光穿透率高等优点。