| 发明名称 | 倒装片安装体和倒装片安装方法及倒装片安装装置 | ||
| 摘要 | 本发明的倒装片安装体，包括：电路基板(213)，具有多个连接端子(211)；半导体芯片(206)，具有与连接端子(211)相对配置的多个电极端子(207)；箱形状的多孔片(205)，设在半导体芯片(206)的电极端子(207)的形成面的相反侧，在半导体芯片(206)的外周边向电极端子(207)的形成面侧弯折，并抵接在电路基板(213)上；电路基板(213)的连接端子(211)与半导体芯片(206)的电极端子(207)通过焊料层(215)电连接，并且电路基板(213)与半导体芯片(206)由树脂(217)固定。由此，可以提供能够将半导体芯片安装到电路基板上的、生产性及可靠性良好的倒装片安装体和其安装方法及其安装装置。 | ||
| 申请公布号 | CN101151723A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200680010504.5 | 申请日期 | 2006.03.14 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社 | 发明人 | 中谷诚一;北江孝史;山下嘉久;一柳贵志;辛岛靖治 |
| 分类号 | H01L21/60(2006.01) | 主分类号 | H01L21/60(2006.01) |
| 代理机构 | 永新专利商标代理有限公司 | 代理人 | 胡建新 |
| 主权项 | 1.一种倒装片安装体，其特征在于，包括：电路基板，具有多个连接端子；半导体芯片，具有与上述连接端子相对配置的多个电极端子；及箱形状的多孔片，设在上述半导体芯片的上述电极端子的形成面的相反侧，在上述半导体芯片的外周边向上述电极端子的形成面侧弯折，并抵接在上述电路基板上；上述电路基板的上述连接端子与上述半导体芯片的上述电极端子通过焊料层电连接，并且上述电路基板与上述半导体芯片由树脂固定。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||