| 发明名称 | 多孔陶瓷制成的喷头盘中的应力缓释剪切部分 | ||
| 摘要 | 在等离子体处理设备中，在下电极(3)和上电极(4)之间的等离子体发生空间(A)中产生等离子体，使得在下电极(3)上安装的处理对象(W)受到等离子体处理，多个剪切部分(S)用于吸收由于等离子体处理时的迅速温升导致的热膨胀引起的应力，并以等间距形成在上电极(4)所包括的气体喷头盘(43)的外边缘部分中。因此，可以防止气体喷头盘免于由于在所述气体喷头盘等的外部边缘部分中出现裂缝引起的损坏。 | ||
| 申请公布号 | CN101151702A | 申请公布日期 | 2008.03.26 |
| 申请号 | CN200680010656.5 | 申请日期 | 2006.04.04 |
| 申请人 | 松下电器产业株式会社;黑崎播磨株式会社 | 发明人 | 有田洁;中川显;久我浩司;俣野泰司;佐藤信博 |
| 分类号 | H01J37/32(2006.01) | 主分类号 | H01J37/32(2006.01) |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 王玮 |
| 主权项 | 1.一种等离子体处理设备使用的气体喷头盘，用于向等离子体处理设备的上电极和下电极之间限定的等离子体处理空间馈送从供气部分提供的等离子体发生气体，所述喷头盘包括：多孔盘，具有透气性，由陶瓷颗粒的烧结体形成，所述盘具有多个剪切部分，所述剪切部分形成于所述盘的外部边缘部分中，以便沿其厚度方向延伸通过所述盘，并且用于吸收所述盘的热膨胀。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||