| 发明名称 | 加工装置和吸盘工作台 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种加工装置和吸盘工作台，即使晶片大直径化且吸盘工作台大直径化，也不会出现以下情况：吸盘工作台因温度变化而弯曲、或者抽吸保持部发生破裂、或抽吸保持部从框体脱离。用多孔陶瓷来形成构成吸盘工作台(20)的抽吸保持部(21)，并且所述多孔陶瓷以线膨胀系数9.0×10<SUP>－6</SUP>/℃与形成框体(22)的不锈钢的线膨胀系数10.4×10<SUP>－6</SUP>/℃大致相同的氧化锆为主成分，由此，可消除吸盘工作台因温度变化而弯曲、或者抽吸保持部发生破裂、或者抽吸保持部从框体脱离这样的问题，在晶片大直径化且吸盘工作台大直径化的情况下，即使存在温度变化，也可抑制吸盘工作台的上表面精度的下降，可高精度地加工晶片。 | ||
| 申请公布号 | CN101140892A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200710149164.0 | 申请日期 | 2007.09.05 |
| 申请人 | 株式会社迪思科 | 发明人 | 佐藤正视 |
| 分类号 | H01L21/67(2006.01);H01L21/683(2006.01);B23Q3/08(2006.01) | 主分类号 | H01L21/67(2006.01) |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 | 代理人 | 党晓林 |
| 主权项 | 1.一种加工装置，其具有：保持晶片的吸盘工作台；对保持在该吸盘工作台上的晶片进行加工的加工单元；对所述吸盘工作台和所述加工单元相对地进行加工进给的加工进给单元；以及对所述吸盘工作台和所述加工单元相对地进行分度进给的分度进给单元，其特征在于，所述吸盘工作台具有：抽吸保持晶片的抽吸保持部；和围绕该抽吸保持部的、由金属形成的框体，所述抽吸保持部由线膨胀系数与形成所述框体的金属的线膨胀系数大致相同的多孔陶瓷形成。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||