| 发明名称 | 印刷电路板的镀膜构造 | ||
| 摘要 | 一种印刷电路板的镀膜构造，包括印刷电路板、安装在印刷电路板上面的电子元件，支撑于印刷电路板的下面，同时引导投放到该印刷电路板上面的镀膜液以使镀膜液不会流到印刷电路板下面的镀膜用具。本发明为了使安装在印刷电路板上的电子元件之间相互绝缘而需要对印刷电路板进行镀膜的情况下，在供印刷电路板放入的镀膜用具内部的四周部分上形成支撑部，该支撑部用绝缘材料制成，这样做的优点是即使减少镀膜液的使用量，也可以使电子元件之间相互绝缘。 | ||
| 申请公布号 | CN100375586C | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN02156578.3 | 申请日期 | 2002.12.17 |
| 申请人 | 乐金电子(天津)电器有限公司 | 发明人 | 金臣;朴相昊 |
| 分类号 | H05K3/28(2006.01) | 主分类号 | H05K3/28(2006.01) |
| 代理机构 | 天津三元专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 郑永康 |
| 主权项 | 1.一种印刷电路板的镀膜构造，其特征在于，包括印刷电路板、安装在印刷电路板上面的电子元件，支撑于上述印刷电路板的下面，同时引导投放到该印刷电路板上面的镀膜液以使镀膜液不会流到印刷电路板下面的镀膜用具。 | ||
| 地址 | 300402天津市北辰区兴淀公路 | ||