| 发明名称 | 吸热构件、冷却装置及电子机器 | ||
| 摘要 | 在印刷电路板(1)上，安装有高度各异的电子零件(CPU元件(2a)、电容器(2b)及线圈元件(2c))。以与高度最低的CPU元件(2a)的上表面接触，与电容器(2b)及线圈元件(2c)的侧表面接触的方式，将吸热构件(3)设置在印刷电路板(1)的上方。在吸热构件(3)中，形成用来使冷却介质循环的流路(4)。在CPU元件(2a)中产生的热量，从其上表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质，在电容器(2b)和线圈元件(2c)中产生的热量，从其侧表面经吸热构件(3)传递到流路(4)内的冷却介质。 | ||
| 申请公布号 | CN101142866A | 申请公布日期 | 2008.03.12 |
| 申请号 | CN200580049065.4 | 申请日期 | 2005.03.11 |
| 申请人 | 富士通株式会社 | 发明人 | 谷口淳;内田浩基;德平英士;石锅稔;石塚贤伸;伊达仁昭;浅野正智;南里宣弘 |
| 分类号 | H05K7/20(2006.01);H01L23/473(2006.01) | 主分类号 | H05K7/20(2006.01) |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 | 代理人 | 吴丽丽 |
| 主权项 | 1.一种吸热构件，是吸收发自安装于支持体上的高度各异的多个电子零件的热量的板状的吸热构件，其特征在于：在厚度方向上形成使上述多个电子零件的高度高的一部分电子零件嵌合并与该电子零件的侧表面接触的一个或多个孔。 | ||
| 地址 | 日本神奈川 | ||