| 主权项 |
1.一种用于制造一封装层板(10)之系统,该层板包括 一含有可磁化颗粒(9)之层(6),其特征在于该系统(1) 包含至少一磁化构件(12),该至少一磁化构件(12)系 用于施加一磁场以磁化一数量之该等磁性颗粒(9) 而在该封装层板(10)中制作一磁性记号(19),该磁性 记号(19)代表一错误之位置,该错误诸如一接合或 一单一斑点缺陷。 2.如请求项1之系统,其进一步包含一扫描器(11),该 扫描器(11)系经过配置以侦测如单一斑点缺陷之类 的错误,并且在侦测到一错误时启动一第一磁化构 件(12)以制作一代表该错误位置之磁性记号。 3.如请求项2之系统,其中该第一磁化构件系一电磁 铁。 4.如请求项1至3中任一项之系统,其进一步包含至 少一用于在该封装层板(10)中标记一接合之接合单 元,该至少一接合单元具有一第二磁化构件,该第 二磁化构件系经过配置以制作一磁性记号,该磁性 记号代表一藉由该接合单元制作之接合的位置。 5.如请求项4之系统,其中该第二磁性构件系一永久 磁铁。 6.一种封装装置,该封装装置系用于制造一如请求 项1至5中任一项之系统产生之封装层板所构成之 封装,其特征在于一用于感测磁性记号(19)存在性 的磁性感测器(16),该等磁性记号(19)代表一位于一 封装上或位于该封装层板上诸如接合或单一斑点 缺陷之类的错误。 7.如请求项6之封装装置,其进一步包含用于丢弃一 封装(17)之构件(20),该封装(17)系关于至少一由该磁 性感测器(16)感测到具有代表一错误之磁性记号(19 )的封装,该错误诸如一接合(18)或一单一斑点缺陷 。 8.一种用于制造一封装层板之方法,其包含之步骤 如下: 提供一含有可磁化颗粒(9)之层(6)的封装层板(10), 其步骤特征在于施加一用于在该封装层板(10)中制 作一磁性记号(19)的磁场以标记一错误之位置,该 错误诸如一接合或一单一斑点缺陷。 9.一种用于制造由一封装层板构成之封装的方法, 该封装层板系根据请求项8之方法予以产生, 其步骤特征在于藉由一磁性感测器(16)感测磁性记 号(19)之存在性,该磁性记号(19)代表一诸如一接合( 18)或一单一斑点缺陷之类的错误。 10.如请求项9之方法,其进一步包含之步骤系在磁 性感测器(16)感测到至少一代表一错误之磁性记号 (19)时丢弃一封装(17),该错误诸如一与该封装有关 之接合(18)或单一斑点缺陷。 图式简单说明: 图1概要表示一用于产生一封装层板之开创性系统 。 图2表示一具有一包含可磁化颗粒之层的封装层板 。 图3概要表示一开创性封装装置之第一具体实施例 在一第一状态时的部分。 图4概要表示图3之装置在一第二状态时之部分。 图5概要表示第二封装装置具体实施例之部分。 图6概要表示第三封装装置具体实施例之部分。 |
