大功率LED外壳及其制造方法

摘要

本发明提供了一种LED外壳，在该LED外壳中，导热部分具有芯片安装区域、与芯片安装区域相对的热连接区域和这两个区域之间的颈部。固定部分具有与颈部结合的第一端。电连接部分具有邻近于芯片安装区域布置的导线连接区域和与导线连接区域连接的外部电源连接区域。模塑材料的壳体一体地容纳导热部分、固定部分和电连接部分，同时使电连接部分与导热部分绝缘。LED外壳在两侧固定导热部分的颈部，从而将导热部分稳固地结合到壳体上。固定部分可将热从导热部分向LED外壳的横向区域扩散，从而更有效地散热。

主权项

1.一种发光二极管外壳，包括：导热部分，包括用于安装发光二极管芯片的芯片安装区域、与所述芯片安装区域相对的热连接区域、形成在所述芯片安装区域和所述热连接区域之间的颈部；一对固定部分，每个固定部分具有与所述导热部分的所述颈部结合以固定所述导热部分的第一端；电连接部分，具有邻近于所述导热部分的所述芯片安装区域布置的导线连接区域和与所述导线连接区域连接的外部电源连接区域；壳体，由模塑材料制成，一体地容纳所述导热部分、所述固定部分和所述电连接部分，同时使所述电连接部分与所述导热部分绝缘。