| 主权项 |
1.一种发光二极体结构,其至少包含有: 一基板,该基板上系设有复数线路; 至少一发光二极体晶片,该发光二极体晶片系设于 基板上,并与上述之线路形成电性连接; 一透明围壁,系设于发光二极体晶片外,以将发光 二极体晶片封闭,并与该发光二极体晶片间形成有 一容置空间,该透明围壁并至少设有一开口; 一容置空间,该容置空间中系设有混光胶体,并使 该混光胶体得以包覆发光二极体晶片。 2.如申请专利范围第1项之发光二极体结构,其中, 该基板系为电路板。 3.如申请专利范围第2项之发光二极体结构,其中, 该基板设有贯孔,而基板相对于线路之一侧系进一 步设有散热基板,该发光二极体晶片系置入于贯孔 中,并设置于该散热基板上。 4.如申请专利范围第3项之发光二极体结构,其中, 该散热基板可以为金属基板或陶瓷基板。 5.如申请专利范围第1项之发光二极体结构,其中, 该发光二极体晶片系利用导线与基板之线路构成 电性连接。 6.如申请专利范围第1项之发光二极体结构,其中, 该发光二极体晶片系利用焊接件与基板之线路构 成电性连接。 7.如申请专利范围第1项之发光二极体结构,其中, 该透明围壁系将发光二极体晶片之四个边侧封闭, 而该开口则设于发光二极体晶片上方。 8.如申请专利范围第1项之发光二极体结构,其中, 该透明围壁中可进一步设有复数萤光粉。 9.如申请专利范围第1项之发光二极体结构,其中, 该混光胶体中设有复数萤光粉。 图式简单说明: 第一图系为习有发光二极体之结构示意图。 第二图系为另一习有发光二极体之结构示意图。 第三图系为再一习有发光二极体之结构分解图。 第四图(A)、(B)系为再一习有发光二极体之成型结 构示意图。 第五图系为本创作中发光二极体第一实施例之结 构示意图。 第六图系为本创作中发光二极体第一实施例之立 体分解图。 第七图系为本创作中发光二极体第一实施例之另 一视角结构示意图。 第八图系为本创作中发光二极体第二实施例之结 构示意图。 |
