发明名称 黏着薄片、使用其之电路构件的连接构造及半导体装置
摘要 本发明系一种黏着薄片,其为具备支持基材、与设置于该基材上之含有黏着剂组成物之黏着层,该支持基材厚度Ts与该黏着层厚度Ta为满足下述式(1)所示条件,且该厚度Ts为42μm以下。0.40≦Ta/Ts≦0.65 (1)
申请公布号 TW200811262 申请公布日期 2008.03.01
申请号 TW096116513 申请日期 2007.05.09
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 佐藤和也;藤井正规;白川哲之
分类号 C09J7/02(2006.01);C09J163/00(2006.01);H01L21/60(2006.01);H05K1/14(2006.01);H05K3/32(2006.01) 主分类号 C09J7/02(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本
您可能感兴趣的专利