| 发明名称 |
激光切割方法 |
| 摘要 |
本发明提供一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；利用低于零摄氏度的气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预切割线开裂。该方法采用低于零摄氏度的气体冷却所述被激光束加热的脆性材料基板，不会有水汽渗入基板之间而影响基板的正常工作，从而可提高切割良率。另外，由于气体挥发，不会像液体一样常会有液滴残留在基板的表面，因此，采用气体作为冷却流体，切割后无需进行清洗，有利于降低生产成本。 |
| 申请公布号 |
CN101130216A |
申请公布日期 |
2008.02.27 |
| 申请号 |
CN200610062285.7 |
申请日期 |
2006.08.25 |
| 申请人 |
富士迈半导体精密工业（上海）有限公司;沛鑫半导体工业股份有限公司 |
发明人 |
傅承祖;黄俊凯;陈献堂;张明辉;许宗富;郭访璇 |
| 分类号 |
B23K26/00(2006.01);B23K26/42(2006.01) |
主分类号 |
B23K26/00(2006.01) |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
1.一种激光切割方法，用于切割脆性材料基板，该方法包括：利用一开裂器具在所述脆性材料基板上形成预切割线；利用激光束沿所述预切割线加热所述脆性材料基板；利用低于零摄氏度的冷却气体冷却所述被加热的脆性材料基板，以使所述脆性材料基板沿所述预切割线开裂。 |
| 地址 |
201600上海市松江区松江工业区西部科技园区文吉路500号 |
