锡膏涂布方法及工具

摘要

一种锡膏涂布方法及工具，是应用于表面形成有多锡球的球栅阵列(BGA)基板以进行回焊(reflow)操作，该方法先提供一具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，且该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列基板的第一容置部，该第二表面对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏的第二容置部的锡膏涂布工具，其中，该第一容置部与第二容置部之间对应该球栅阵列基板上的多锡球穿设有用以引导该锡膏的导流部，接续以该多锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部，并涂布该锡膏于该第二容置部且利用重力将该锡膏通过该导流部引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上的目的。

主权项

1.一种锡膏涂布方法，应用于球栅阵列BGA基板以进行回焊操作，其中，该球栅阵列上形成有多锡球，该锡膏涂布方法包括以下步骤：提供一锡膏涂布工具，该锡膏涂布工具具有相互对应的第一表面以及第二表面的本体，该第一表面上对应该球栅阵列基板设有用以供设置该球栅阵列的第一容置部，该第二表面对应该第一容置部设有用以供涂布锡膏的第二容置部，其中，该第一容置部与第二容置部之间对应该球栅阵列基板上的多锡球穿设有用以引导该锡膏的导流部；以该多锡球对应该导流部设置该球栅阵列基板于该第一容置部；以及涂布该锡膏于该第二容置部并利用重力将该锡膏通过该导流部引导至该球栅阵列基板的多锡球上，从而达涂布该锡膏于该球栅阵列基板的多锡球上的目的。