| 主权项 |
1.一种表面黏着方法,包含: 提供一载板,在该载板之一表面上涂敷有一暂时黏 着层; 贴附复数个表面黏着元件(SMD)于该载板,其系以该 暂时黏着层黏着该些表面黏着元件,每一表面黏着 元件系具有复数个电极; 压合该载板至一基板,并使该些表面黏着元件之该 些电极对准于该基板之复数个连接垫; 回焊接合该些表面黏着元件之该些电极与该基板 之该些连接垫;及 分离该载板与该些已接合在该基板上之表面黏着 元件。 2.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其另 包含:在进行压合之前,形成一焊料于该基板之该 些连接垫上。 3.如申请专利范围第2项所述之表面黏着方法,其中 该焊料系为锡膏、预焊块或无铅焊料。 4.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其中 该暂时黏着层系选自于热熔胶、感光性树脂与UV 胶之其中之一。 5.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其中 在分离该载板与该些表面黏着元件之前,更包含一 去除该暂时黏着层之步骤。 6.如申请专利范围第5项所述之表面黏着方法,其中 该去除步骤系包含化学清洗。 7.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其中 在分离该载板与该些表面黏着元件之前,更包含一 使该暂时黏着层失去黏性之步骤。 8.如申请专利范围第7项所述之表面黏着方法,其中 该暂时黏着层之黏性失去方法系选自于感光照射 、加热与冷却之其中之一。 9.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其中 该载板系为一硬质平板。 10.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其 中该载板系为一软质卷带。 11.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其 中该些表面黏着元件系选自于表面黏着型发光二 极体(SMD LED)、表面黏着型雷射二极体、表面黏着 型感测元件、表面黏着型积体电路元件或表面黏 着型保险丝。 12.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其 中该基板上另设置有一突出元件,且该载板系具有 一开孔,以在压合该载板与该基板时容置该突出元 件。 13.如申请专利范围第13项所述之表面黏着方法,其 中该突出元件系为一晶片。 14.如申请专利范围第1项所述之表面黏着方法,其 中该些表面黏着元件系为被动元件。 15.如申请专利范围第1或14项所述之表面黏着方法 其中该基板系为微型摄影模组之晶片承载基板。 图式简单说明: 第1图:在习知表面黏着方法中一基板在回焊后接 合有复数个表面黏着元件之截面示意图。 第2A至2G图:依据本发明之第一具体实施例,一基板 在一表面黏着过程中之截面示意图。 第3图:依据本发明之第一具体实施例,复数个表面 黏着元件贴附于一载板之平面示意图。 第4图:依据本发明之第二具体实施例,复数个表面 黏着元件贴附于一载板之平面示意图。 第5图:依据本发明之第二具体实施例,一基板在压 合前之平面示意图。 第6图:依据本发明之第二具体实施例,该基板与该 载板于压合时之截面示意图。 第7图:依据本发明之第二具体实施例,该基板与该 载板于回焊时之截面示意图。 第8图:依据本发明之第二具体实施例,该基板在脱 离该载板后之截面示意图。 |
