发明名称 |
电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置,包括依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连,轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈,并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定,密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接,内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。本实用新型通过采用内端封圈、轴封和外端封圈三层密封来保证电解铜箔表面处理机的密封;同时在侧封端盖内侧采用具有很强耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性聚四氟乙烯,更进一步的增强了本实用新型的使用寿命和密封效果。 |
申请公布号 |
CN201025304Y |
申请公布日期 |
2008.02.20 |
申请号 |
CN200720200039.3 |
申请日期 |
2007.01.29 |
申请人 |
湖北中科铜箔科技有限公司 |
发明人 |
张东;石晨;张晓鹤;胡天庆 |
分类号 |
F16J15/18(2006.01);F16J15/46(2006.01) |
主分类号 |
F16J15/18(2006.01) |
代理机构 |
贵阳中新专利商标事务所 |
代理人 |
李大刚 |
主权项 |
1.电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置,其特征在于,密封装置包括:依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连,轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈,并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定,密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接,内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。 |
地址 |
432600湖北省安陆市经济开发区工业园中科路6号 |