发明名称 电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置
摘要 本实用新型公开了一种电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置,包括依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连,轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈,并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定,密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接,内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。本实用新型通过采用内端封圈、轴封和外端封圈三层密封来保证电解铜箔表面处理机的密封;同时在侧封端盖内侧采用具有很强耐磨性、自润性、耐腐蚀和柔润性聚四氟乙烯,更进一步的增强了本实用新型的使用寿命和密封效果。
申请公布号 CN201025304Y 申请公布日期 2008.02.20
申请号 CN200720200039.3 申请日期 2007.01.29
申请人 湖北中科铜箔科技有限公司 发明人 张东;石晨;张晓鹤;胡天庆
分类号 F16J15/18(2006.01);F16J15/46(2006.01) 主分类号 F16J15/18(2006.01)
代理机构 贵阳中新专利商标事务所 代理人 李大刚
主权项 1.电解铜箔表面处理机列液下辊的密封装置,其特征在于,密封装置包括:依次套在液槽导向辊轴(1)上的内端封圈(8)、密封盘(10)、侧封端盖(4)、轴封(7)和外端封圈(9);同时侧封端盖(4)还与槽体(2)相连,轴封(7)装于侧封端盖(4)的内圈,并通过档板(6)与侧封端盖(4)固定,密封盘(10)通过压板(5)与侧封端盖(4)连接,内端封圈(8)和外端封圈(9)设在密封盘(10)和档板(6)两侧。
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