用于晶圆研磨之翘曲抑制性感压黏着片

摘要

本发明关于一种用于半导体晶圆处理之感压黏着片，其包括一基板及一个装设在该基板上的感压黏着层，该感压黏着片或该基板在已被允许于60℃下停留10分钟之后，具有一为2％或更低的热缩率。此感压黏着片较佳在对该感压黏着片进行之一矽晶圆涂覆测试中，具有一为2％或更低之伸长度。根据此感压黏着片，一半导体晶圆之背面可被研磨至一极小之厚度而不会使该晶圆弯曲。