发明名称 半导体熔丝结构及制造半导体熔丝结构之方法
摘要 本发明系有关一种半导体熔丝结构,其包括有一块具一表面之基板,该基板于该表面上具有一个场氧化区。该熔丝结构包括一个熔丝本体,该熔丝本体则由多晶矽组成。该熔丝本体位于该场氧化区上方,并朝电流方向延伸,其中该熔丝结构可藉使电流通过该熔丝本体而进行编程,其中该熔丝本体于电流方向上具有张应变,而于垂直该基板表面只方向上具有压应变。本发明更有关制造这种半导体熔丝的方法。
申请公布号 TW200810083 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096120329 申请日期 2007.06.06
申请人 恩智浦股份有限公司 发明人 瑞米特 克拉蕊;杜伦
分类号 H01L27/04(2006.01) 主分类号 H01L27/04(2006.01)
代理机构 代理人 恽轶群;陈文郎
主权项
地址 荷兰