发明名称 层间绝缘膜之乾蚀刻方法
摘要 【解决手段】本发明系为利用蚀刻气体,一边在设置于层间绝缘膜上的ArF光阻或KrF光阻上形成聚合物膜,一边细微加工层间绝缘膜之层间绝缘膜的乾蚀刻方法,其特征为:一边在0.5Pa以下的压力下导入前述蚀刻气体,形成在1200cm-1附近具有C-F结合的峰值、在1600cm-1附近具有C-N结合的峰值、及在3300cm-1附近具有C-H结合的峰值(利用傅立叶变换红外光谱仪所测定之光谱)之聚合物膜,一边进行蚀刻。
申请公布号 TW200809961 申请公布日期 2008.02.16
申请号 TW096117249 申请日期 2007.05.15
申请人 爱发科股份有限公司 发明人 森川泰宏;邹红罡
分类号 H01L21/3065(2006.01) 主分类号 H01L21/3065(2006.01)
代理机构 代理人 林志刚
主权项
地址 日本