| 主权项 |
1.一种嵌埋有半导体元件之承载板结构,系包括: 承载板,系具有第一表面及与第一表面相对之第二 表面,且该第一表面具有至少一开口; 半导体元件,系具有一作用面及与作用面相对之非 作用面,该作用面具有复数电极垫,且该半导体元 件系置于该开口内并使该作用面略低于该承载板 之第一表面; 黏着材料,系充填于该承载板以及半导体元件之间 隙,并覆盖该半导体元件之部分作用面,且覆盖于 该承载板半导体元件作用面之黏着材料表面系低 于该承载板之第一表面,以将该半导体元件固定于 该开口中;以及 一线路增层结构,系形成于该承载板之第一表面及 半导体元件之作用面,其中,该线路增层结构包括 有介电层、形成于该介电层上之线路层,以及该线 路层复具有形成于该介电层中之导电结构,且该线 路层与导电结构系为相同材料,又该导电结构系直 接接置并电性连接至该半导体元件之电极垫。 2.如申请专利范围第1项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该承载板之开口系贯穿该第一及 第二表面。 3.如申请专利范围第1项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该承载板之开口系贯入第一表面 且未穿出第二表面。 4.如申请专利范围第1项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该承载板系为金属板、陶瓷板、 绝缘板及有机电路板所组群组其中一者。 5.如申请专利范围第4项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该有机电路板系为印刷电路板及IC 封装基板其中之一者。 6.如申请专利范围第1项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该半导体元件系为主动元件及被 动元件其中一者。 7.如申请专利范围第1项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该线路增层结构表面形成有电性 连接垫。 8.如申请专利范围第7项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,复包括于该线路增层结构表面具有一绝 缘保护层,且该绝缘保护层表面具有复数个开孔, 俾以显露线路增层结构之电性连接垫。 9.如申请专利范围第1项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该介电层系可选自与该黏着材料 相同或不相同之材料。 10.如申请专利范围第9项之嵌埋有半导体元件之承 载板结构,其中,该黏着材料系可选自塑性材料、 合成树脂、环氧化合物、合成橡胶之其中一者。 图式简单说明: 第1图系为习知嵌埋半导体元件之基板结构图; 第2A图及第2B图系为美国专利第6734534号之剖视示 意图; 第3A图及第3B图系显示本发明嵌埋有半导体元件之 承载板结构之较佳实施例示意图;以及 第4A及4B图系为本发明嵌埋有半导体元件之承载板 结构之增层线路结构图。 |
